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【制造/封測】中芯國際科創(chuàng)板提交注冊
6月22日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解，中芯國際在進(jìn)軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時(shí)間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。
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2020
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【華西電子孫遠(yuǎn)峰團(tuán)隊(duì)-滬硅產(chǎn)業(yè)*首深度】硅片“芯”材蓄勢待發(fā)，商用量產(chǎn)空間廣闊
即走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之二十四（詳見公眾號“遠(yuǎn)峰電子”）；大硅片為芯片自主可控下必掌握關(guān)鍵基材，在擴(kuò)產(chǎn)和工藝升級雙驅(qū)動(dòng)下，2020年大硅片將迎實(shí)質(zhì)量產(chǎn)機(jī)遇；您想研究的，我們正用最專業(yè)角度深度解析，亦請關(guān)注超80頁大硅片*重磅深度《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海，硅片融合工藝創(chuàng)新》，持續(xù)推薦"中*盛*創(chuàng)*硅"——大硅片組合（中環(huán)股份、晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、硅產(chǎn)業(yè)）
英飛凌高管談碳化硅
根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)預(yù)估，今年的SiC（碳化硅）市場總額將會(huì)達(dá)到5000萬美元，到2028年將飆升到1億6000萬。其中在電動(dòng)汽車充電市場，SiC在未來幾年的符合增長率高達(dá)59%；在光伏和儲能市場，SiC的年復(fù)合增長率也有26%；而在電源部分，這個(gè)數(shù)字也有16%。整體年復(fù)合增長率也高達(dá)16%。
【材料/設(shè)備】市場需求熱！化合物半導(dǎo)體嶄露頭角
憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢，第一代硅質(zhì)半導(dǎo)體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而，硅質(zhì)半導(dǎo)體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環(huán)境中使用的材料限制，讓化合物半導(dǎo)體逐漸嶄露頭角。
第三代半導(dǎo)體碳化硅廠商天科合達(dá)擬登陸科創(chuàng)板
證券時(shí)報(bào)e公司訊，5月7日，北京證監(jiān)局披露了國開證券關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(天科合達(dá))首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告(第二期)。公開資料顯示，天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為10364.29萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
意義重大：中國芯再次取得新突破 12英寸大硅片國產(chǎn)化率不再是零
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)成為個(gè)人的必需品之一。有很多人也應(yīng)該是知道的，一臺好的智能手機(jī)，肯定要有好的處理器芯片。包括臺積電、英特爾、三星在內(nèi)的廠商可以生產(chǎn)(代工)芯片，但如果沒有上游的原材料廠商供貨硅晶圓片，臺積電、英特爾、三星等廠商縱然有再先進(jìn)的工藝，也沒法開工生產(chǎn)。
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