首頁
關(guān)于我們
公司簡介
核心團(tuán)隊(duì)
發(fā)展歷程
企業(yè)文化
榮譽(yù)資質(zhì)
產(chǎn)品中心
半導(dǎo)體級單晶硅爐
碳化硅單晶爐
藍(lán)寶石單晶爐
其他晶體生長設(shè)備
服務(wù)與支持
售前
售中
售后
投資者關(guān)系
公司公告
互動(dòng)交流
新聞中心
公司新聞
最新動(dòng)態(tài)
展會(huì)與活動(dòng)
人才招聘
人才理念
招聘崗位
聯(lián)系我們
在線留言
【制造/封測】中芯國際科創(chuàng)板提交注冊
6月22日,據(jù)上交所官網(wǎng)消息,中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解,中芯國際在進(jìn)軍科創(chuàng)板的過程中,無論是時(shí)間還是募資金額上,都在刷新科創(chuàng)板記錄。
23
2020
/
06
【華西電子孫遠(yuǎn)峰團(tuán)隊(duì)-滬硅產(chǎn)業(yè)*首深度】硅片“芯”材蓄勢待發(fā),商用量產(chǎn)空間廣闊
即走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之二十四(詳見公眾號“遠(yuǎn)峰電子”);大硅片為芯片自主可控下必掌握關(guān)鍵基材,在擴(kuò)產(chǎn)和工藝升級雙驅(qū)動(dòng)下,2020年大硅片將迎實(shí)質(zhì)量產(chǎn)機(jī)遇;您想研究的,我們正用最專業(yè)角度深度解析,亦請關(guān)注超80頁大硅片*重磅深度《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海,硅片融合工藝創(chuàng)新》,持續(xù)推薦"中*盛*創(chuàng)*硅"——大硅片組合(中環(huán)股份、晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、硅產(chǎn)業(yè))
英飛凌高管談碳化硅
根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)預(yù)估,今年的SiC(碳化硅)市場總額將會(huì)達(dá)到5000萬美元,到2028年將飆升到1億6000萬。其中在電動(dòng)汽車充電市場,SiC在未來幾年的符合增長率高達(dá)59%;在光伏和儲能市場,SiC的年復(fù)合增長率也有26%;而在電源部分,這個(gè)數(shù)字也有16%。整體年復(fù)合增長率也高達(dá)16%。
【材料/設(shè)備】市場需求熱!化合物半導(dǎo)體嶄露頭角
憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢,第一代硅質(zhì)半導(dǎo)體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而,硅質(zhì)半導(dǎo)體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環(huán)境中使用的材料限制,讓化合物半導(dǎo)體逐漸嶄露頭角。
第三代半導(dǎo)體碳化硅廠商天科合達(dá)擬登陸科創(chuàng)板
證券時(shí)報(bào)e公司訊,5月7日,北京證監(jiān)局披露了國開證券關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(天科合達(dá))首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告(第二期)。公開資料顯示,天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,目前注冊資本為10364.29萬元,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
意義重大:中國芯再次取得新突破 12英寸大硅片國產(chǎn)化率不再是零
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,智能手機(jī)成為個(gè)人的必需品之一。有很多人也應(yīng)該是知道的,一臺好的智能手機(jī),肯定要有好的處理器芯片。包括臺積電、英特爾、三星在內(nèi)的廠商可以生產(chǎn)(代工)芯片,但如果沒有上游的原材料廠商供貨硅晶圓片,臺積電、英特爾、三星等廠商縱然有再先進(jìn)的工藝,也沒法開工生產(chǎn)。
微信公眾號
公司介紹
聯(lián)系方式
025-87131100
地址:南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)綜輝路49號
Copyright ? 2022 南京晶升裝備股份有限公司 All Rights Reserved
技術(shù)支持:中企動(dòng)力 南京