第三代半導(dǎo)體碳化硅廠商天科合達擬登陸科創(chuàng)板
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新華網(wǎng)
發(fā)布時間：
2020-06-23 13:48
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證券時報e公司訊，5月7日，北京證監(jiān)局披露了國開證券關(guān)于北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司(天科合達)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第二期)。公開資料顯示，天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為10364.29萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。