晶圓大廠迎來新一輪擴產潮 半導體設備持續(xù)供不應求
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來源：
新華網
發(fā)布時間：
2022-06-29 14:28
據媒體報道，日前，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶宣布擴產計劃，該公司將在美國得克薩斯州新建一座生產12英寸硅晶圓的工廠。工廠的建設預計在今年晚些時候開始，產能預計2025年開出，最高產能可達每月120萬片。除環(huán)球晶外，近半年以來，臺積電、三星、聯(lián)華電子、英特爾等主力代工廠商和IDM也公布了新一輪擴產計劃，投資金額達百億級別。與此同時，國內芯片大廠也迎來加速擴產。中芯國際分別在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圓廠，深圳廠預計2022年底可實現(xiàn)量產；華虹半導體及華潤微、士蘭微等IDM廠也均已開始加速12英寸廠的擴產。
據咨詢機構Knometa與IC Insights報告顯示，2021年全球12英寸晶圓廠數(shù)量增加14座，創(chuàng)下自2005年以來最高紀錄。預計2022年還會再增加10座。預計到2026年，將有超過200家晶圓廠運營12英寸晶圓產線。晶圓廠快速擴產推動下，半導體設備支出快速增長。SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18％，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關。需求快速增長疊加原料供應緊張半導體設備產能吃緊，市場整體處于供不應求狀態(tài)，交期不斷延長。此前臺媒報道，半導體設備延長交期至18到30個月。產業(yè)鏈持續(xù)高景氣之下，國內相關領域公司望受益。（文章來源：金融界 編輯：公司行政部）