SEMI報告：2022年全球半導體設備總銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1175億美元
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來源：
新華網
發(fā)布時間：
2022-07-15 16:14
美國加州時間2022年7月12日，SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布了《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。
前端和后端半導體設備市場都在為全球增長做出貢獻。晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。
從地區(qū)上看，預計2022年中國臺灣、中國和韓國仍將是前三大設備買家。預計中國臺灣將在2022年和2023年重新占據榜首位置，其次是中國和韓國。除世界其他地區(qū)（ROW）外，追蹤的其他地區(qū)的設備支出預計2022年和2023年都將增長。
以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：
Source: SEMI July 2022, Equipment Market Data Subscription
Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.（文章來源SEMI中國 ，編輯：公司行政部）